Raport bieżący

2022
Numer raportu Data publikacji raportu Temat raportu
RB 17/2022 2022-10-07 Rozwiązanie porozumień z obligatariuszami obligacji serii L, P, R,S. Spłata obligacji L, R i S. Zawarcie umów serwisowych.

Zarządca spółki FAST FINANCE S.A. w restrukturyzacji z siedzibą we Wrocławiu ["Emitent", "Spółka"], informuje, że w dniu 7 października 2022 r. zawarte zostały porozumienia o rozwiązaniu pomiędzy Spółką a obligatariuszami wyemitowanych przez Spółkę niepublicznych obligacji serii L,P,R i S porozumień i aneksów do tych porozumień, o których Emitent informował raportami bieżącymi numer 50/2020 z dnia 21 lipca 2020 r. i numer 6/2021 z dnia 17 lutego 2021 r.
Zarządca dodatkowo informuje, że:
- zawarcie porozumień rozwiązujących dotychczasowe porozumienia z obligatariuszami niepublicznych obligacji serii L, R i S możliwe było w związku z powzięciem informacji o dokonaniu przez Spółkę zależną od Emitenta, w związku z zawartą przez nią umową dotyczącą posiadanego przez spółkę zależną pakietu wierzytelności, wykupu niepublicznych obligacji serii L,R i S w części, w której obligacje te były zabezpieczone na pakietach wierzytelności,
- zawarcie porozumienia rozwiązującego dotychczasowe porozumienie z obligatariuszem niepublicznych obligacji serii P możliwe było w związku z przejęciem przez Administratora Zastawu niepublicznych obligacji serii P przedmiotu zastawu na własność, o czym Emitent informował raportem bieżącym numer 16/2022 z dnia 3 października 2022 r.

 

Zarządca jednocześnie informuje, że w dniu 7 października 2022 r. Spółka zawarła trzy umowy serwisowe, _w tym jedną umowę z Administratorem Zastawu niepublicznych obligacji serii P_, co do wykonania czynności w zakresie windykacji pozasądowej, sądowej i egzekucyjnej dotyczących pakietów wierzytelności będących własnością podmiotów zlecających. Szczegółowe warunki przedmiotowych umów i ryzyka z nią związane nie odbiegają od powszechnie stosowanych na rynku dla tego rodzaju umów.

 

 

Podpisy osób reprezentujących spółkę:

Tomasz Mihułka - Pełnomocnik

 

 

.